재광화 완충 용액의 pH 변화가 법랑질의 재광화에 미치는 영향

Abstract

[한글]

법랑질의 우식은 무기질의 탈회와 침착이 동시에 일어나는 현상이며, 초기 법랑질 우식의 경우 재광화가 일어남이 밝혀져 왔다. 초기 치아 우식을 치유하기 위한 최적 조건을 결정하기 위한 다수의 연구들이 시행되었고, pH, 유기산의 농도, degree of saturation, 치아의 무기질 및 유기질의 화학적 조성, 불소의 농도 등이 치아 우식과 재광화에 영향을 미친다고 알려져 왔다. 따라서 이번 연구는 유산 완충 용액의 농도와 degree of saturation을 일정하게 한 상태로 pH 변화에 따른 법랑질에서 인공 우식 병소의 재광화 양상을 관찰하였다.본 연구에서는 인공적으로 탈회된 법랑질을 pH 를 4.3, 5.0, 5.5, 6.0으로 달리한 4가지 재광화 용액에 7일간 처리하였고, 여기서 나타난 변화를 편광현미경으로 관찰하여 탈회 깊이와 건전 표층 폭의 변화를 측정하였다. 또한 computer program을 이용하여 탈회와 재광화 후 촬영하여 얻은 상으로부터 lesion 부위의 평균 density를 비교하여 무기질 변화량의 측정을 통해 인공 탈회된 법랑질의 동력학적 변화를 관찰하였다.1.pH 가 낮은 1, 2군에서는 건전 표층부터 표층하 탈회부까지 전반적인 재광화 경향이 관찰되었으나, 동시에 전체적인 탈회 깊이도 증가하는 경향을 보였다.2.pH 가 높은 4군에서는 재광화 양상이 표층부에만 국한되는 경향을 보였고, 전체 탈회 깊이에는 변화가 없었다.3.pH가 낮을수록 재광화가 더 많이 일어나는 경향을 보였다.결론적으로 포화도가 일정(0.25)한 pH 4.3, 5.0, 5.5, 6.0 의 재광화 용액에서도 탈회 현상과 재광화 현상이 동시에 일어나는데, pH 가 낮을수록 표면층에서부터 병소의 심부까지 전반적인 재광화 양상을 보이고, pH가 높을수록 표면층에서 더 많은 재광화 현상이 일어났으나 병소의 심부 쪽에는 재광화 현상이 적게 일어나는 경향을 보였다. pH가 낮을수록 재광화가 더 많이 일어나는 경향을 보였으나 통계학적 유의차는 없었다.

[영문]