식각된 비귀금속 합금면의 금도금이 수지접합수복물의 결합력에 미치는 영향에 관한 실험적 연구

Abstract

[한글]

수지 접합 수복물로 전치회복시 설면을 피개하는 금속의 투시에 의해 야기되는 치아의 변색을 감소시키기 위해 식각처리한 금속표면을 금도금했을때 수지간의 결합력을 평가하기 위하여 식각된 금속시편과 식각후 금도금한 시편을 두 종류의 복합 레진계 세멘트인 Comspan과 MBAS을 사용하여 접착시킨 후, Instron으로 접착 인장강도를 측정하였고 bonding agent 사용여부에 따른 변화도 측정하였으며, 금도금한 후 표면의 미세요철 구조의 변화를 주사전지 현미경하에서 관찰한 바, 다음과 같은 결론을 얻었다.

1. 식각만을 한 경우와 금도금 한 경우의 접착 인장강도비교시 Comspan에서는 유의차가 없었으며 MBAS에서는 금도금시 감소되었으며 유의차가 있었다.

2. bonding agent를 사용한 경우와 사용하지 않은 경우의 접착 인장강도는 통계학적으로 유의차가 없었다.

3. Comspan과 MBAS의 접착 인장강도 비교시 통계학적으로 유의차가 없었다.

4. 주사 전자현미경 관찰시 식각후 금도금한 경우, 금입자가 수지상완(dendric arm)상부에 집중되어 나타났고 요철구조는 보존되었다.

[영문]

The purpose of this study was to compare the tensile bond strength of the resin-metal inter-face between etched only and etched & goldplated metal specimens.

Etched only and etched & goldplated metal specimens were treated or were not treated with bonding agent and bonded to metal specimens with Comspan and MBAS.

Also, electrochemically only etched metal surface and etched & goldplated metal surface was observed by SEM.

The following results were obtained :

1. The tensile bond strength of the electrochemically etched only and gold-plated specimens were not significantly different in Comspan goup, but the gold-plated specimens in MBAS group demonstrated slightly lower values than the etched only specimens.

2. The tensile bond strengths were not significantly different between the treated group with bonding agent and not-treated group with bonding agent.

3. The tensile bond strengths were not significantly different between the Comspan and MBAS groups .

4. The basic microretentive structures, maintained obviously in the etched and goldplated metal surfaces by SEM.